一体化即将到来 Core i3初定明年初发布

　　在09年秋季IDF高峰会上英特尔向我们展示的其32nm制程处理器，明年1月既将发布。我们已经看到了曝光到的双核酷睿i3芯片的拆解图片，外观设计与之前的CPU并无区别，去掉散热顶盖(IHS)，我们能看到两个独立的模块，分别为CPU、GPU和内存控制核心。不过和AMD的思路不同，Intel暂时未将处理器模块和图形核心模块(含内存控制器)完全融合在一起，而是直接封装在一块基片上，二者的制造工艺也不同，分别是32nm和45nm。这一点非常类似当年的首批双核心处理器Pentium D系列。

45nm Penryn芯片与32nm Westmere对比图

　　Clarkdale是英特尔2010年既将发布的基于Westmere核心的双核处理器产品，Clarkdale将具备六种不同频率规格的型号，这种处理器封装内部将集成处理器核心和GPU核心。处理器核心部分，Clarkdale将使用32nm的制程的Westmere核心，采用双CPU核心设计；而GPU部分则将采用45nm制程技术制造，而且这系处理器的核心频率将有望超过3GHz。首批发布的Clarkdale产品，将分为Core i5/i3/Pentium三个系列，全部自带图形核心，并将搭配新款芯片组H57、H55，可直接提供各种视频输出接口。

Clarkdale/Arrandale系统详细架构图